И. о. генерального директора Intel Цинснер сообщил, что у нового руководителя будет опыт работы в сфере литья
И. о. генерального директора Intel Цинснер сообщил, что у нового руководителя будет опыт работы в сфере литья. В среду исполняющий обязанности генерального директора Intel Дэвид Цинснер заявил, что следующий руководитель компании будет обладать опытом в производстве и в сфере разработки продуктов. По информации агентства Reuters, во вторник Intel начала рассматривать кандидатуры нескольких потенциальных руководителей, включая бывшего члена совета директоров Лип-Бу Тана. Это произошло на следующий день после того, как компания объявила об уходе Пэта Гелсингера с поста генерального директора из-за недовольства темпами дорогостоящего оздоровления. «Я не участвую в процессе выбора, но предполагаю, что у будущего генерального директора будут определённые компетенции как в области производства, так и в разработке продуктов», — сказал Цинснер на технологической конференции UBS. Он также отметил, что стратегия Intel останется прежней. Цинснер сообщил, что прогноз, представленный в предыдущем отчёте компании о доходах в октябре, не изменился. Intel по-прежнему оптимистично оценивает перспективы своего бизнеса в сфере персональных компьютеров и серверов. По словам Наги Чандрасекарана, руководителя отдела производства и поставок Intel, компании необходимо провести серьёзные изменения в корпоративной культуре, чтобы стать успешным игроком на рынке производства чипов и полупроводников. Акции Intel упали более чем на 55% в этом году, поскольку компания не смогла воспользоваться бумом искусственного интеллекта и отстала от лидера отрасли — Nvidia. В прошлом месяце Intel была исключена из индекса голубых фишек Dow Jones Industrial Average и заменена на Nvidia. Чандрасекаран сообщил, что Intel успешно разрабатывает усовершенствованный процесс производства узлов 18A. Несмотря на трудности и технические проблемы, компания достигла значительных результатов. «В этом узле нет ничего принципиально сложного. Речь идёт о преодолении оставшихся проблем с выходом продукции и плотностью дефектов», — сказал Чандрасекаран. Он также отметил, что Intel планирует предоставить образцы чипов, изготовленных с использованием нового узла, клиентам в первой половине следующего года, а во второй половине года начать массовое производство на заводе в Орегоне. Источник: www.reuters.com
Пост взят с международного финтех-медиа ресурса
ДЛЯ ЛЮДЕЙ