Прорыв IBM: архитектура «наностек» масштабирует полупроводники на 10 лет вперёд
«Впервые в мире»: IBM разместила 100 миллиардов транзисторов на чипе размером с ноготь, изготовленном по технологии менее 1 нм Компания IBM представила то, что она называет первой в мире полупроводниковой технологией с размером менее 1 нанометра. Это чип с размером 0,7 нм, созданный на основе новой архитектуры трехмерных транзисторов, которая позволит масштабировать чипы за пределы существующих возможностей. По словам представителей компании, в чипе содержится почти 100 миллиардов транзисторов на устройстве размером примерно с ноготь, что почти вдвое превышает плотность транзисторов в 2-нм чипе IBM, анонсированном в 2021 году. По словам представителей компании, в чипе содержится почти 100 миллиардов транзисторов на устройстве размером примерно с ноготь, что почти вдвое превышает плотность транзисторов в 2-нм чипе IBM, анонсированном в 2021 году. Это прорыв в то время, когда полупроводниковая промышленность сталкивается с растущими трудностями при уменьшении размеров транзисторов с использованием традиционных технологий. В IBM заявили, что новая архитектура открывает возможности для дальнейшего масштабирования, даже когда размеры чипов приближаются к атомным. В основе разработки лежит новая конструкция транзистора под названием «наностек», которую IBM называет первой в отрасли трехмерной архитектурой на основе нанолистов. В отличие от традиционных компоновок транзисторов, в наностеках транзисторы располагаются вертикально и в шахматном порядке, что позволяет разместить больше компонентов на той же площади. Такая конструкция также позволяет использовать разные материалы в отдельных слоях, что помогает инженерам независимо оптимизировать производительность и энергопотребление. «Последнее достижение IBM в области чипов знаменует собой поворотный момент в вычислительной технике, выводя технологии за пределы нанометрового масштаба в область атомов. Благодаря нашей новой архитектуре наностека мы не просто производим транзисторы меньшего размера, мы переосмысливаем сам принцип создания чипов, чтобы значительно повысить их мощность и энергоэффективность», — сказал Джей Гамбетта, директор по исследованиям IBM и сотрудник IBM. По словам представителей IBM, исследователи экспериментально подтвердили работоспособность архитектуры с помощью ультратонкого диэлектрического соединения при КМОП-интеграции, двухканальных инженерных демонстраций и функционирования КМОП-инвертора. По словам компании, эти тесты подтвердили, что структура может быть физически изготовлена и выполнять вычислительные функции. Технология также продемонстрировала улучшения в масштабировании памяти. Исследователи IBM сообщили о 40-процентном сокращении размера ячеек SRAM, что может помочь производителям микросхем создавать более плотные и эффективные процессоры, одновременно поддерживая растущие требования к памяти, связанные с рабочими нагрузками искусственного интеллекта. IBM считает, что конструкция наностека может обеспечить масштабирование полупроводников еще как минимум на десять лет. Компания отметила, что названия технологических норм производства транзисторов больше не отражают точные физические размеры, а скорее указывают на производственные поколения. Тем не менее технология IBM с нормой 0,7 нм, или 7 ангстрем, демонстрирует, что дальнейшее уменьшение размеров возможно и при переходе через порог в 1 нм. Работы ведутся в исследовательском центре IBM по изучению полупроводников в Олбани, штат Нью-Йорк. Ожидается, что на этой площадке будет установлена система экстремальной ультрафиолетовой литографии с высокой числовой апертурой (High NA EUV) от компании ASML — инструмент, который считается критически важным для производства микросхем будущего. IBM заявила, что сотрудничает с Lam Research, Tokyo Electron и SCREEN Semiconductor Solutions в разработке процесса EUV с высокой числовой апертурой и уже выпустила работающие устройства с использованием этой технологии. Компания ожидает, что первые коммерческие чипы на основе наностеков появятся в ближайшие пять лет. Последние результаты были представлены на симпозиуме VLSI 2026. Полный профиль актива доступен в MONDIARA Котировки • Отчётность • Дивиденды • Аналитика • Новости [mondiara.com](https://mondiara.com/) Источник: interestingengineering.com
Пост взят с международного финтех-медиа ресурса
ДЛЯ ЛЮДЕЙ