Intel планирует вложить 300 миллионов долларов в строительство завода по упаковке и тестированию микросхем в Китае
Intel инвестирует 300 миллионов долларов США в китайский завод по упаковке и тестированию микросхем. Американский гигант полупроводниковой промышленности Intel заявил, что расширит свою базу по упаковке и тестированию микросхем в Чэнду, продемонстрировав приверженность рынку материкового Китая, несмотря на недавний призыв поддерживаемой Пекином группы по кибербезопасности провести проверку продукции компании. В дополнение к расширению возможностей упаковки и тестирования серверных чипов на предприятии также будет создан «центр клиентских решений для повышения эффективности местной цепочки поставок, усиления поддержки китайских клиентов и сокращения времени реагирования», сообщила Intel China в понедельник в своем аккаунте WeChat. Компания из Санта-Клары, штат Калифорния, вложит 300 миллионов долларов США в свое местное подразделение Intel Products (Чэнду) для поддержки расширения, говорится в сообщении WeChat, опубликованном Комиссией по реформам и развитию города. У вас есть вопросы о самых важных темах и тенденциях со всего мира? Получите ответы с помощью SCMP Knowledge , нашей новой платформы курируемого контента с пояснениями, часто задаваемыми вопросами, анализами и инфографикой, предоставленными вам нашей отмеченной наградами командой. Завод Intel в Чэнду, запущенный в 2003 году, отвечает за упаковку и тестирование более половины процессоров для ноутбуков компании, поставляемых по всему миру. Упаковка и тестирование — это последний этап в производстве полупроводников, гарантирующий качество и надежность продукта. Предприятие играет важную роль в глобальной цепочке поставок Intel, в то время как Чэнду обеспечивает «благоприятную» бизнес-среду, которая прокладывает путь для «стабильного роста» компании, сказал генеральный директор Intel Патрик Гелсингер во время визита туда в прошлом году. Источник: www.scmp.com
Пост взят с международного финтех-медиа ресурса
ДЛЯ ЛЮДЕЙ