3M [новости]
НОВОСТИ АКЦИЙ США
3M присоединилась к разработке инновационных корпусов для микросхем
Компания 3M присоединилась к JOINT3, специализированному консорциуму, занимающемуся разработкой передовых корпусов для полупроводников Компания 3M вошла в консорциум JOINT3 для разработки корпусов нового поколения полупроводников. JOINT3 — платформа Resonac для ускорения разработки органических интерпозеров — тонких слоев органических материалов, соединяющих компоненты электронных устройств. Эти интерпозеры важны для быстрорастущих рынков, таких как ИИ и автономные транспортные средства. Спрос на корпуса 2.xD растет из-за увеличения пропускной способности и скорости данных. Переход от кремния к органике обусловлен увеличением размеров интерпозеров. Традиционно их вырезают из круглых пластин, но новый метод использует квадратные панели, увеличивая выход годных интерпозеров. Консорциум тестирует органические интерпозеры на панелях размером 515 x 510 мм. 3M, лидер в материаловедении, сотрудничает с Resonac и другими лидерами отрасли через JOINT3 для улучшения органических интерпозеров. Стивен Вандер Лоу из 3M подчеркнул важность передовых технологий корпусирования для повышения производительности микросхем и решения сложных задач в сжатые сроки. Компания стремится ускорить прогресс в производстве полупроводников. Больше новостей и анализа находятся в нашем мобильном приложении [m o n d i a r a](https://i.mondiara.com/) Скачать в [App Store](https://apps.apple.com/ru/app/m-o-n-d-i-a-r-a/id6475953453) Скачать в [Google Play](https://play.google.com/store/apps/details?id=com.mondiara.app) Источник: www.prnewswire.com
Пост взят с международного финтех-медиа ресурса
ДЛЯ ЛЮДЕЙ