Назад
MICRON [новости]
АКЦИИ США
Компания Micron приступает к возведению нового предприятия HBM Advanced Packaging в Сингапуре
<strong>Компания Micron приступает к возведению нового предприятия HBM Advanced Packaging в Сингапуре.</strong> Сегодня компания Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU) заложила фундамент нового современного предприятия по упаковке памяти с высокой пропускной способностью (HBM) рядом с уже существующими производственными мощностями в Сингапуре. На церемонии открытия присутствовали высокопоставленные гости, среди которых были: Ган Ким Ён — заместитель премьер-министра и министр торговли и промышленности Сингапура, Пнг Чонг Бун — председатель Совета по экономическому развитию Сингапура, Пи Бенг Конг — исполнительный вице-президент Совета по экономическому развитию Сингапура, и Тан Бун Кхай — генеральный директор JTC Corporation. Новый объект HBM станет первым в своём роде в Сингапуре. Его запуск запланирован на 2026 год, а существенное расширение мощностей Micron по усовершенствованной упаковке начнётся в 2027 году, чтобы удовлетворить растущий спрос на технологии искусственного интеллекта. «Поскольку внедрение искусственного интеллекта охватывает все отрасли, потребность в передовых решениях для хранения и обработки данных будет продолжать расти», — отметил Санджай Мехротра, президент и генеральный директор Micron. «Благодаря постоянной поддержке правительства Сингапура наши инвестиции в этот современный завод по упаковке HBM укрепят наши позиции для решения будущих задач, связанных с развитием искусственного интеллекта». Инвестиции Micron в усовершенствованную упаковку HBM в размере около 7 миллиардов долларов США (9,5 миллиардов сингапурских долларов) на конец десятилетия и далее создадут около 1400 рабочих мест, а в будущем планируется расширение до 3000 рабочих мест. Новые роли будут включать разработку упаковки, сборку и тестирование. Пнг Чонг Бун, председатель Совета по экономическому развитию Сингапура, сказал: «Мы приветствуем значительные инвестиции Micron, которые отражают уверенность компании в конкурентоспособности Сингапура как ключевого звена в глобальной цепочке поставок полупроводников. Это первое в Сингапуре предприятие по упаковке памяти с высокой пропускной способностью, которое позволит нам внести вклад в глобальный рост искусственного интеллекта. Оно укрепляет партнёрство Сингапура с Micron и ещё больше укрепляет экосистему полупроводников в Сингапуре». Будущие планы Micron по расширению в Сингапуре также будут способствовать удовлетворению долгосрочных производственных потребностей в NAND. Компания сохранит гибкость в управлении темпами наращивания мощностей на предприятиях HBM и NAND в соответствии с рыночным спросом. Текущее предприятие Micron в Сингапуре является первым в мире предприятием по производству полупроводников, признанным Всемирным экономическим форумом передовым маяком четвёртой промышленной революции и маяком устойчивого развития. Новое современное предприятие по упаковке HBM будет построено в соответствии с обязательствами Micron в области устойчивого развития. Оно будет использовать такие технологии, как сокращение выбросов парниковых газов, переработку воды и циклическую переработку отходов. Новое здание будет автоматизировано с помощью интеллектуальных решений на основе искусственного интеллекта и спроектировано в соответствии с требованиями сертификации Leadership in Energy and Environmental Design (LEED). <em>Источник: www.globenewswire.com</em>
0
