Новости по компании NVIDIA CORPORATION
Новость: положительная. Эксклюзив-8-слойные чипы HBM3E от Samsung прошли испытания Nvidia для использования, сообщают источники. Версия микросхем пятого поколения высокоскоростной памяти (HBM) компании Samsung Electronics, или HBM3E, прошла испытания Nvidia для использования в ее процессорах искусственного интеллекта (ИИ), сообщили три источника, осведомленные о результатах. Квалификация устраняет серьезное препятствие для крупнейшего в мире производителя микросхем памяти, который изо всех сил пытается догнать местного конкурента SK Hynix в гонке за поставку усовершенствованных микросхем памяти, способных выполнять задачи генеративного ИИ. Источники сообщили, что Samsung и Nvidia еще не подписали соглашение о поставках одобренных восьмислойных чипов HBM3E, но сделают это в ближайшее время. Они также ожидают, что поставки начнутся в четвертом квартале 2024 года. Однако 12-слойная версия чипов HBM3E южнокорейского технологического гиганта еще не прошла испытания Nvidia, сообщили источники, отказавшиеся назвать их имена, поскольку этот вопрос остается конфиденциальным. Nvidia отказалась от комментариев. В заявлении для Reuters компания Samsung сообщила, что тестирование ее продукции проходит по плану, добавив, что она «находится в процессе оптимизации своей продукции посредством сотрудничества с различными клиентами». Более подробной информации компания не предоставила. HBM — это тип динамической памяти с произвольным доступом или стандарт DRAM, впервые представленный в 2013 году, в котором чипы располагаются вертикально для экономии места и снижения энергопотребления. Ключевой компонент графических процессоров (GPU) для ИИ, он помогает обрабатывать огромные объемы данных, создаваемых сложными приложениями. Как сообщило агентство Reuters в мае со ссылкой на источники, компания Samsung с прошлого года пыталась пройти тесты Nvidia для моделей HBM3E и предшествующих моделей HBM3 четвертого поколения, но столкнулась с трудностями из-за проблем с нагревом и энергопотреблением. По словам источников, осведомленных о проблеме, с тех пор компания переработала конструкцию HBM3E, чтобы решить эти проблемы. После публикации статьи Reuters в мае компания Samsung заявила, что утверждения о том, что ее чипы не прошли тесты Nvidia из-за проблем с нагревом и энергопотреблением, не соответствуют действительности. «Samsung все еще пытается догнать рынок HBM», — сказал Дилан Патель, основатель исследовательской группы по полупроводникам SemiAnalysis. «В то время как они (начнут) поставлять 8-слойный HBM3E в четвертом квартале, их конкурент SK Hynix спешит поставлять (свой) 12-слойный HBM3E в то же время». Акции Samsung Elec закрылись в среду ростом на 3,0%, превзойдя рост рынка в 1,8%. SK Hynix закрылись ростом на 3,4%. Последнее одобрение испытаний последовало за недавней сертификацией Nvidia чипов HBM3 компании Samsung для использования в менее сложных процессорах, разработанных для китайского рынка, о чем агентство Reuters сообщило в прошлом месяце. Одобрение компанией Nvidia новейших чипов HBM от Samsung произошло на фоне стремительного роста спроса на сложные графические процессоры, вызванного бумом генеративного ИИ, который Nvidia и другие производители чипсетов для ИИ пытаются удовлетворить. По данным исследовательской компании TrendForce, чипы HBM3E, вероятно, станут основным продуктом HBM на рынке в этом году, а поставки будут сосредоточены во второй половине года. SK Hynix, ведущий производитель, оценивает, что спрос на чипы памяти HBM в целом может расти с годовым темпом 82% до 2027 года. В июле Samsung прогнозировала, что к четвертому кварталу доля чипов HBM3E в ее продажах чипов HBM составит 60%. По мнению многих аналитиков, эта цель может быть достигнута, если ее новейшие чипы HBM получат окончательное одобрение Nvidia к третьему кварталу. Samsung не предоставляет разбивку доходов по конкретным продуктам чипов. Согласно опросу Reuters 15 аналитиков, общий доход Samsung от чипов DRAM за первые шесть месяцев этого года оценивается в 22,5 трлн вон (16,4 млрд долларов США), и некоторые говорят, что около 10% этой суммы могут быть получены от продаж HBM. Существует всего три основных производителя HBM — SK Hynix, Micron и Samsung. SK Hynix была основным поставщиком чипов HBM для Nvidia и поставила чипы HBM3E в конце марта клиенту, которого отказалась назвать. Поставки были отправлены в Nvidia, сообщали источники ранее. Компания Micron также заявила, что будет поставлять Nvidia чипы HBM3E. Авторы: Fanny Potkin,Heekyong Yang. Источник: www.reuters.com
Пост взят с международного финтех-медиа ресурса
ДЛЯ ЛЮДЕЙ